Therminic'2017

Created on 29 September 2017

Более 120 ученых со всего мира встретились в Амстердаме 27-29 сентября 2017 года на 23rd International Workshop on Thermal Investigation of ICs and Systems (Therminic'2017). Участники из 23 разных стран представили свои разработки, ознакомились с трудами своих коллег и заложили основы для будущего сотрудничества.




На Therminic'2017 был представлен доклад «Extension of Standard SPICE SiGe HBT Models in the Cryogenic Temperature Range» авторов Петросянц К.О., Дворников О.В., Прокопенко Н.Н. Кожухов М.В., посвященный разработке универсального и простого для практической реализации подхода, расширяющего возможности стандартных моделей SPICE BJT и HBT в диапазоне низких температур от минус 100 ÷ 150°С до минус 200°С.

Труды конференции публикуются в цифровой библиотеке "IEEE Xplore" (издательство Institute of Electrical and Electronics Engineers). Издание индексируется наукометрической базой Scopus и Web of Science.